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MEMS工艺平台
平台简介
MEMS Process Platform
MEMS工艺平台
微纳制造工艺研究中心
建设目标和总体概述
北京理工大学重庆微电子研究院先进微纳工艺研究中心(简称AMFC)是研究院的核心平台。AMFC遵从研究院瞄准微电子领域发展前沿和国家重大需求、聚焦特色MEMS设计和工艺、加速实现创新成果落地转化的宗旨,定位于打造全国领先的6英寸特色微纳加工工艺研发平台,将建成完整的光学MEMS、声学MEMS、惯性MEMS等工艺能力,为研究院打造MEMS传感器产业链科技创新策源地、人才聚集地、科技成果转移转化中心提供关键基础支撑,助力研究院引领智能感知前沿。
目前,AMFC已经达成一期建设目标。建设完成十级、百级、千级等各类超净间面积1100多平方米,冷站、纯水、特气、废液废气处理等厂务辅助面积约2000平方米,购入各类设备56台套,总投入超1.5亿元。
微纳制造工艺中心建设目标
团队负责人
谢会开
教授,北京理工大学重庆微电子研究院院长、首席科学家,集成声光电微纳系统教育部工程研究中心主任,北京理工大学MEMS与智能微系统研究所所长,IEEE Fellow,SPIE Fellow,兼任IEEE Sensors Letters、Sensors & Actuators A等国际期刊副主编,同时担任IEEE Optical MEMS、IEEE Sensors、SPIE Photonics West、SPIE OTA等国际会议的共主席及程序/执行委员会委员,科技部重点研发项目首席、指南编纂专家,国家级重大项目首席。博士毕业于卡内基梅隆大学,回国前在美国佛罗里达大学任教授18年,主要从事MEMS、三维集成、生物光子学、光学内窥显微成像等领域的研究,发表论文400余篇,授权发明专利92项,其中授权中国发明专利65项,授权美国专利27项。
中心人员及设备配置
微纳制造工艺研究中心目前拥有专职技术人员10余人,其中副高及以上职称人员3人,工程师职称人员4人,拥有一支由国际知名MEMS科学家领衔,具备10年以上MEMS器件微纳制造工艺开发经验的核心骨干人员组成的技术专家团队。
为适应MEMS器件工艺开发全流程需求,中心按照湿法清洗与腐蚀工艺、光刻工艺、镀膜工艺、干法蚀刻工艺、高温工艺、晶圆键合工艺、表面微电镀工艺、减薄抛光及划片工艺等八大模块进行布局。各工艺模块之间既相互独立又协调统一,覆盖了MEMS器件加工制造所需全工艺链条,将为光学MEMS、声学MEMS、惯性MEMS、硅基半导体材料、CMOS-MEMS集成以及3D异质异构集成等先进器件和工艺开发提供多功能技术支撑体系以及高新技术企业孵化器功能。
微纳制造工艺中心工艺布局及应用领域
中心设备总体选型满足晶圆尺寸从6寸到4寸的兼容,满足MEMS企业批产研发并兼顾高校以及科研院所前瞻性研发需求。中心配置多种曝光方式(步进投影式曝光、接触式整面曝光)、多种镀膜方式(磁控溅射、化学气相沉积、感应耦合等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积、电子束蒸发、原子层沉积、精密电镀、热氧化)、多种蚀刻方式(电感耦合等离子体蚀刻、反应离子蚀刻、离子束蚀刻、等离子去胶、干法蒸汽蚀刻),并可进行薄膜及器件性能表征(膜厚仪、薄膜应力测量仪、扫描电子显微镜、高温精密探针台、台阶仪、3D轮廓仪)。
微纳工艺研究中心部分设备照片
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