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平台简介
MEMS Process Platform
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    微纳制造工艺研究中心
建设目标和总体概述
微纳制造工艺研究中心为北京理工大学重庆微电子研究院下属公共平台，规划超净实验室面积超过1000平方米，各类工艺设备超过80台/套。该中心立足于微纳加工技术前沿及智能感知、投影、光学成像、激光雷达以及光谱分析等应用领域需求，特别是光学&惯性MEMS器件、3D异质异构集成器件、太赫兹MEMS器件以及新型半导体材料研发等对于微纳加工实际需求，目标建成集先进材料加工、MEMS器件工艺制备以及微纳工艺定制化开发为一体的综合性研究中心，实现新材料亚微米精度结构与器件可控加工，并可为客户提供定制化工艺技术开发服务和器件批产全流程解决方案。
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    微纳制造工艺中心建设目标
团队负责人
  • 北京理工大学特聘教授，博士生导师，北京理工大学重庆微电子研究院院长、首席科学家、北理智能微纳传感与集成系统研究中心主任，IEEE Fellow，SPIE Fellow，Sensors & Actuators A、IEEE Sensors Letters等国际期刊编辑，发表学术论文300余篇，H-index为45，撰写学术专著11章，主编专著2部，授权美国专利17项，授权中国发明专利30余项。主要研究方向为MEMS、CMOS集成传感器、惯性传感器、微纳光学、生物光子学、光学显微内窥影像等。
    谢会开
    北京理工大学特聘教授，博士生导师，北京理工大学重庆微电子研究院院长、首席科学家、北理智能微纳传感与集成系统研究中心主任，IEEE Fellow，SPIE Fellow，Sensors & Actuators A、IEEE Sensors Letters等国际期刊编辑，发表学术论文300余篇，H-index为45，撰写学术专著11章，主编专著2部，授权美国专利17项，授权中国发明专利30余项。主要研究方向为MEMS、CMOS集成传感器、惯性传感器、微纳光学、生物光子学、光学显微内窥影像等。
中心人员及设备配置
微纳制造工艺研究中心目前拥有专职技术人员10余人，其中副高及以上职称人员3人，工程师职称人员4人，拥有一支由国际知名MEMS科学家领衔，具备10年以上MEMS器件微纳制造工艺开发经验的核心骨干人员组成的技术专家团队。
为适应MEMS器件工艺开发全流程需求，中心按照湿法清洗与腐蚀工艺、光刻工艺、镀膜工艺、干法蚀刻工艺、高温工艺、晶圆键合工艺、表面微电镀工艺、减薄抛光及划片工艺等八大模块进行布局。各工艺模块之间既相互独立又协调统一，覆盖了MEMS器件加工制造所需全工艺链条，将为光学MEMS、声学MEMS、惯性MEMS、硅基半导体材料、CMOS-MEMS集成以及3D异质异构集成等先进器件和工艺开发提供多功能技术支撑体系以及高新技术企业孵化器功能。
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    微纳制造工艺中心工艺布局及应用领域
中心设备总体选型满足晶圆尺寸从6寸到4寸的兼容，满足MEMS企业批产研发并兼顾高校以及科研院所前瞻性研发需求。中心配置多种曝光方式(步进投影式曝光、接触式整面曝光)、多种镀膜方式(磁控溅射、化学气相沉积、感应耦合等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积、电子束蒸发、原子层沉积、精密电镀、热氧化)、多种蚀刻方式(电感耦合等离子体蚀刻、反应离子蚀刻、离子束蚀刻、等离子去胶、干法蒸汽蚀刻)，并可进行薄膜及器件性能表征(膜厚仪、薄膜应力测量仪、扫描电子显微镜、高温精密探针台、台阶仪、3D轮廓仪)。
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    微纳工艺研究中心部分设备照片
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